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高级封装设计工程师-wy(富阳) 面议
应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
杭州海康威视数字技术股份有限公司 2020-12-02 18:02:26 3379人关注
职位描述

职位描述

1、进行先进封装技术演进方向的调研,与业界领先研究机构和封装厂商合作,进行先进封装技术研究;

2、负责图像传感器封装研究与设计,包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化;

3、提前探索可行的先进封装技术,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构,电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案;

4、承担产品封装开发过程中的热,变形,力学分析,协助工艺设计并进行可靠性评估;研究封装界面材料失效机制研究和封装机械失效机理并提出解决方案;

5、技术文档撰写,资料整理,参与质量体系认证;根据市场需求,不断提出新的设计,产品升级,提升产品市场竞争力;参与业务流程、工作规范、工具方法的建立、运作和优化;

6、对团队成员进行日常工作指导;

职位要求

1、硕士及以上学历,电子封装,机械电子,材料、半导体、微电子等相关专业;

2、从事传感器封装设计专业工作3年以上,从事cis等图像传感器封装设计专业优先;

3、熟悉半导体器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性,熟练掌握autocad、cero等软件,熟悉至少一个有限元分析软件;

联系方式
注:联系我时,请说是在富阳人才网上看到的。
工作地点
地址:杭州富阳区浙江省杭州市富阳区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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